从半导体制造的前工序到后工序，以“高速”、“高功能”应对晶片的全数自动检查的要求。

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

是在室温下牢固地接合2片晶片的装置。无需加热，可提高设备的可靠性。

2枚のウェーハを、室温下で強固に接合する装置です。熱を加えないため、デバイスの信頼性を高く保てます。

是将用CAD等制作的图形数据转印到材料上的装置。

CADなどで作成した図形データを材料へ転写させる装置です。

是在半导体硅晶片制造工序中制作终极平面的研磨磨床。

半導体シリコンウエハー製造工程において究極の平面を作り上げるラップ・ポリッシ盤です。

是实现了业界顶级的平坦度的材料。用于SAW设备用途等。

業界トップクラスの平坦度を実現した材料です。SAWデバイス用途等、スマートフォン等の通信端末に数多く使用されています。

是测量样品整个面的膜厚的装置。压倒性的信息密度和高速性。

サンプル全面の膜厚を高速・高精度で測定する装置です。面での測定（ラインスキャン）によって面内全点の膜厚データ取得が可能となります。